孙中琪.PCB锡焊机器人技术综述[J].电气自动化,2016,(1):78~81
PCB锡焊机器人技术综述
A Technical Review of PCB Soldering Robots
  修订日期:2015-08-26
DOI:
中文关键词:  PCB锡焊机器人  锡焊工艺  电烙铁焊接  高周波焊接  激光焊接  焊点图像检测
英文关键词:PCB soldering robot  soldering technics  iron soldering  high frequcy soldering  laser soldering  soldering spot image detection
基金项目:
作者单位
孙中琪 上海交通大学 自动化系,上海 200030 
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中文摘要:
      PCB锡焊机器人目前在电子制造业应用日益广泛。随着对焊接效率和质量要求的不断提高,对其系统设计、工艺、控制等技术提出了新的挑战。从锡焊机器人的构成与功能、锡焊工艺、控制技术和焊点图像检测四方面对锡焊机器人的关键技术进行归纳和总结,分析目前存在的主要技术问题,探讨未来的发展方向。
英文摘要:
      Nowadays, PCB soldering robots are increasingly widespred in the electronics manufacturing industry. With ever-increasing demands on soldering efficiency and quality, new challenges appear towards its system design, process, control and other technologies. This article summarizes key technologies of soldering robots in four aspects:robost structure and function, soldering technics, control technology and soldering spot image detection. Furthermore, it analyzes existing major technical problems and discusses future development of soldering robots.
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